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背钻板厚测量设备

发布时间：2026/6/13 10:10:45

博明视觉背钻板厚测量设备专为PCB背钻制程设计，采用基恩士线激光探头配合导航算法。

核心参数：测量精度±10μm，效率≤140秒，****700×1200mm，板厚1.8-8mm，自动生成控深钻带并实现与钻机联动，三级密码管理。